儀器主要功能用途及參數(shù)

核心功能：

1. 粉末/薄膜/塊體材料的物相定性分析

2. 晶體結(jié)構(gòu)精修與晶胞參數(shù)測(cè)定

3. 結(jié)晶度、晶粒尺寸估算

技術(shù)參數(shù)：

? 最大輸出功率：600W

? 管電壓，管電流的啟動(dòng)，調(diào)節(jié)，關(guān)閉均由計(jì)算機(jī)控制

? 穩(wěn)定度：±0.01% (外電路波動(dòng)±10%)

? X射線(xiàn)光管：Cu靶，帶左右兩個(gè)快門(mén)

? 掃描方式：θ-2θ，可聯(lián)動(dòng)或單動(dòng), 垂直方式

? 角度最小步進(jìn)： 0.0025°

? 測(cè)試速度： 0.1°-100.0°/min

? 測(cè)角儀掃描范圍： 3o~142.6200o

? 測(cè)角儀半徑： 150 mm

? 狹縫：配置索拉狹縫、限高狹縫以及入射/散射和接受系統(tǒng)狹縫

測(cè)試內(nèi)容及領(lǐng)域

測(cè)試內(nèi)容：

? 物相鑒定（PDF卡片匹配）

? 晶胞參數(shù)精修

? 結(jié)晶度/晶粒尺寸分析

應(yīng)用領(lǐng)域：

新能源材料（鋰電、鈣鈦礦）、金屬氧化物、藥物晶型、陶瓷、地質(zhì)礦物

注意事項(xiàng)（儀器使用和樣品制備）

? 預(yù)約需提前2天，上機(jī)須經(jīng)過(guò)培訓(xùn)考核；

? 樣品需為干燥粉末，粒徑≤10 μm，無(wú)磁性、無(wú)腐蝕性；

? 薄膜/塊體樣品需平整，尺寸≤20×20 mm；

? 禁止含大量有機(jī)溶劑或易揮發(fā)樣品直接測(cè)試；

主要配件及拓展功能（選填）

儀器操作指引：

見(jiàn)操作指南文件。