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全自動(dòng)超高精度三站比表面、微孔介孔分布和蒸汽吸附儀

發(fā)布日期:2025-10-23 09:09 閱讀次數(shù):

儀器名稱(chēng)

全自動(dòng)超高精度三站比表面、微孔介孔分布和蒸汽吸附儀

放置地點(diǎn)

馬蘭芳樓110

負(fù)責(zé)人

莫宗文

儀器生產(chǎn)廠(chǎng)家及型號(hào)

MicrotracBel Belsorp-max

儀器研究方向

無(wú)機(jī)化學(xué)、材料化學(xué)

 

儀器主要功能用途及參數(shù)

 核心功能:采用氣體吸附法(如N?、CO?、Ar等)對(duì)材料的比表面積、孔徑分布(微孔、介孔)、孔體積等進(jìn)行全自動(dòng)高精度測(cè)量,支持靜態(tài)容量法和蒸汽吸附分析。
       主要用途:廣泛應(yīng)用于催化劑、分子篩、活性炭、MOFs、COFs、多孔陶瓷、電池材料、藥物載體等材料的孔結(jié)構(gòu)表征與吸附性能研究。
       核心參數(shù):
       分析站數(shù):3個(gè)獨(dú)立分析站,可同時(shí)進(jìn)行不同氣體或不同樣品的測(cè)試
       比表面積范圍:0.01 m2/g 至 無(wú)上限
       孔徑分析范圍:0.35 nm 至 100 nm(微孔至介孔)
       壓力范圍:高精度壓力傳感器,支持10?? Pa 至 130 kPa
       蒸汽吸附:支持水蒸氣、有機(jī)蒸汽等吸附等溫線(xiàn)測(cè)定
       溫控系統(tǒng):液氮、液氬、循環(huán)水浴等多途徑控溫,精度±0.1 K
       自動(dòng)化程度:全自動(dòng)運(yùn)行,支持脫氣與分析一體化流程

測(cè)試內(nèi)容及領(lǐng)域

測(cè)試內(nèi)容:

BET比表面積測(cè)定

微孔孔徑分布(NLDFT、QSDFT等模型)

介孔孔徑分布(BJH、DH等方法)

吸附/脫附

主要應(yīng)用領(lǐng)域:
新材料研發(fā):MOFs、COFs、多孔聚合物、碳材料等
能源材料:電池電極材料、儲(chǔ)氫材料、超級(jí)電容器材料
催化材料:催化劑載體、分子篩、活性氧化鋁等
制藥與生物材料:藥物載體、控釋材料、蛋白質(zhì)吸附材料
環(huán)境材料:吸附劑、過(guò)濾材料、VOCs去除材料 等溫線(xiàn)分析

注意事項(xiàng)(儀器使用和樣品制備)

一、預(yù)約測(cè)試與使用
1. 操作者須經(jīng)過(guò)培訓(xùn)并取得操作資格,嚴(yán)禁未經(jīng)授權(quán)操作。
2. 提前預(yù)約并提交樣品信息,包括樣品性質(zhì)、預(yù)處理?xiàng)l件、測(cè)試氣體等。
3. 開(kāi)機(jī)前檢查氣源(如高純氮?dú)?、液氮液位)、電源及工作站連接狀態(tài)。
4. 樣品預(yù)處理(脫氣)必須在指定條件下完成,確保樣品潔凈、干燥、無(wú)揮發(fā)殘留。
5. 使用標(biāo)準(zhǔn)樣品管,裝樣量適中,避免堵塞或污染系統(tǒng)。
6. 測(cè)試過(guò)程中嚴(yán)禁隨意中斷程序或修改參數(shù),如有異常立即聯(lián)系管理員。
二、樣品制備注意事項(xiàng)
1. 樣品需充分預(yù)處理(脫氣),去除表面吸附物,避免影響測(cè)試結(jié)果。
2. 樣品量建議在0.1g–0.5g之間,具體視比表面積大小調(diào)整。
3. 樣品中不得含有腐蝕性、強(qiáng)酸性或易揮發(fā)組分,避免污染系統(tǒng)。
4. 使用高純度氣體(如N?≥99.999%),確保氣路潔凈。
5. 樣品管標(biāo)識(shí)清晰,避免混淆。

主要配件及拓展功能(選填)

三站獨(dú)立脫氣單元

液氮自動(dòng)液位維持系統(tǒng)

蒸汽吸附附件(水、有機(jī)蒸汽)

高精度P?傳感器

多種孔徑分析模型軟件(BET、BJH、NLDFT、QSDFT等)

儀器操作指引:

第一階段:開(kāi)機(jī)與準(zhǔn)備

1. 檢查氣源、液氮液位、電源連接;

2. 啟動(dòng)Belsorp-max主機(jī)與控制軟件;

3. 選擇分析方法與氣體,設(shè)置參數(shù);

4. 安裝樣品管,啟動(dòng)預(yù)處理(如需要)。

第二階段:測(cè)試運(yùn)行

1. 在軟件中創(chuàng)建樣品信息與方法序列;

2. 確認(rèn)溫度、壓力穩(wěn)定后開(kāi)始測(cè)試;

3. 實(shí)時(shí)監(jiān)控吸附曲線(xiàn)與系統(tǒng)狀態(tài)。

第三階段:關(guān)機(jī)與整理

1. 測(cè)試完成后系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入待機(jī)狀態(tài);

2. 關(guān)閉軟件、主機(jī)電源;

3. 關(guān)閉氣源,整理樣品與臺(tái)面;

4. 填寫(xiě)使用記錄。

 

 

 

關(guān)閉